Por que a “chifre de soldagem de molde ultrassônico” está danificada?

Cada conjunto de chifres de soldagem e moldes produzidos pela fábrica de processamento de moldes ultrassônicos, sejam eles produtos padrão ou personalizados de acordo com as necessidades do cliente, são feitos de bons materiais e foram testados repetidamente.Vários parâmetros, como formato, resistência e frequência de áudio da buzina de soldagem, foram testados muitas vezes e podem atender aos padrões mais rigorosos, e ochifre de soldagem e moldealcançar a combinação mais perfeita.

As razões para danos no molde ultrassônico são geralmente devidas a vários aspectos:
1. Seleção do material do molde
Boas matérias-primas para moldes podem aumentar a vida útil dos moldes ultrassônicos.As matérias-primas comuns do molde ultrassônico incluem liga de alumínio, liga de titânio, etc. Se a pureza das matérias-primas do molde de soldagem for insuficiente ou houver resíduos, é provável que o molde ultrassônico rache.

ultrasonic mold or horn

2. Dano básico
O molde é danificado devido ao uso prolongado e excede sua vida útil, causando danos normais devido a danos.

3. Danos não tradicionais
Existem muitas razões para este tipo de situação, todas causadas por fatores humanos ou operação irracional.Por exemplo: o molde é afetado por forças externas e a configuração dos parâmetros não é científica, fazendo com que o molde fique exposto a alta pressão e alta temperatura por um longo tempo.

Chifre de soldagem do carregador

ultrasonic mold or horn (2)

O projeto do molde ultrassônico deve ser considerado de forma abrangente com base nos materiais do molde, especificações e frequência do equipamento, princípios acústicos e outros fatores.
Para obter mais conhecimentos sobre ultrassom, consulte e preste atenção à Lingke Ultrasonics
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