Teknologi kimpalan ultrasonik semakin penting dan telah menjadi sebahagian daripada proses pembuatan moden.Sebagai teknologi penyambungan yang cekap, mesra bahan dan mampan, kimpalan ultrasonik sesuai untuk menyambungkan termoplastik atau logam bukan ferus.Untuk tujuan ini, komponen ultrasonik yang teguh dan boleh dipercayai diperlukan.

Bagaimana jika komponen ultrasonik seperti transduser, tanduk, dan kepala kimpalan gagal?Anda boleh menghubungi Lingke Ultrasonic untuk penyelenggaraan.Lingke Ultrasonik boleh membaiki komponen ultrasonik Herramnn, seperti transduser, tanduk, kepala kimpalan, pengapit dan penggelek bawah, dll. Ia juga boleh membaiki mesin kimpalan ultrasonik Herrmann dan Herrmannpenjana ultrasonik.Peranti dll.

Lingkepembaikan ultrasonikproses perkhidmatan:

① Pelanggan memanggil perundingan, bertanya tentang kegagalan peralatan, dan menganalisis kemungkinan sama ada ia boleh dibaiki;

②Jurutera perniagaan memeriksa peralatan melalui video, menganalisis punca kegagalan peralatan, dan memberikan cadangan pembaikan kepada pelanggan;

③ Jurutera perniagaan berkomunikasi dengan pelanggan, meminta pendapat pelanggan, dan meneruskan ke langkah seterusnya selepas pengesahan;

④ Pelanggan mengesahkan pendapat, dan jika pelanggan bersetuju, peralatan akan dibaiki;

⑤ Jurutera perniagaan membaiki peralatan, menguji dan menyemak sehingga kegagalan peralatan diselesaikan;

⑥ Selepas peralatan berjaya dibaiki, pelanggan membayar.

Lingke Ultrasonik ialah sebuahkimpalan plastik ultrasonikpengilang peralatan khusus untuk penyelidikan dan pembangunan, pembuatan dan asimilasi teknologi Switzerland untuk peralatan kimpalan plastik ultrasonik berprestasi tinggi.Ia mempunyai pasukan teknikal dengan 30 tahun pengalaman dalam R&D dan pembuatan ultrasonik dan telah menguasai lebih daripada 100 paten penyelidikan saintifik.Ia adalah domestik Syarikat pertama yang menguasai teknologi kimpalan ultrasonik tekanan terkawal servo, ia mempunyai kekuatan teknikal yang kuat.Jika anda memerlukan maklumat lanjut, sila hubungi kami.