식품 절단 및 포장을 위한 Lingke 초음파 기술

초음파 공정은 식품 산업의 엄격한 위생 요구 사항을 잘 충족할 수 있습니다.식품 분야에서 Lingke 초음파 기술은 주로 절단 및 포장에 사용됩니다.

cutting cake

식품 절단

초음파 식품 절단 및 가공 공정은 다양한 식품을 절단, 슬라이싱, 이송, 정렬 또는 전달하여 생산을 간소화하고 제품 낭비를 최소화하며 유지 관리 비용을 줄이는 완전히 새로운 방법을 제공합니다.
고기, 빵, 샌드위치, 케이크 등 부드러운 식품의 산업용 절단은 절단 기술과 칼에 대한 요구가 높습니다. 절단 표면은 외관이 깨끗해야 하며 절단 대상은 변형되거나 접착되지 않아야 합니다. 가능한 한 적게.
절단Lingke 초음파 기술을 사용하면 절단 대상과 공구 사이의 마찰을 크게 줄일 수 있습니다.용접 경적, 절단 과정에서 접착 및 변형을 방지합니다.높은 작동 사이클 속도에서도 매우 깨끗한 절단 결과를 얻을 수 있습니다.

food packaging

식품 포장

초음파는 밀봉 영역에 존재할 수 있는 액체 방울, 소량의 분말 또는 섬유질 물질과 같은 잔류물을 통과하여 밀봉할 수 있습니다.이 공정에는 접착제 및/또는 용매가 필요하지 않습니다.
초음파 포장씰은 고주파(초음파) 기계적 에너지가 두 개 이상의 열가소성 재료 층으로 전달될 때 형성됩니다.층 사이에 강력하고 안정적인 분자 결합을 형성합니다.열가소성 밀봉층이나 코팅이 적용된 거의 모든 포장재와 라미네이트는 다음 용도에 적합합니다.초음파 밀봉(용접)프로세스.
조립식 스탠드 업 백, 가장자리 밀봉 백, 튜브 백 필름 포장, 음료 포장, 노즐, 컵, 그릇 등의 필름 밀봉 및 호스 테이프와 같은 Lingke 초음파 기술을 사용하여 기밀 밀봉 및 박리 가능한 밀봉을 모두 달성할 수 있습니다. 패키지 밀봉, 라벨 부착 등

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