오늘날 전자 제품 구조 설계는 소형화되는 경향이 있으며, 제품 조립 요구 사항은 점점 더 좋아지는 경향이 있습니다.소형 전자 제품 플라스틱 하우징 포장을 모두 달성하는 방법.그러나 제품 성능과 외관을 고려하는 것도 주요 제조업체의 골치 아픈 일이 되었습니다.
흰색 배경에 고립 된 노트북 전원 어댑터
그러나 전통적인 플라스틱 포장 기술에는 많은 결함(예: 높은 비용, 낮은 성능, 깨지기 쉬운 등)이 있습니다.따라서 그러한 제품의 포장에 따라 제품의 구조를 고려해야 합니다.공정의 신뢰성과 생산 효율성 때문에 시장에서는 더욱 경제성이 시급합니다.더욱 내구성이 뛰어난 전자 플라스틱 하우징 포장 기술.
버클 디자인:간단한 조작, 낮은 생산 비용.그러나 제품 강도가 낮고 신뢰성이 평균입니다.
나사 디자인:간단하고 편리합니다.그러나 처리 과정에는 더 많은 액세서리가 필요합니다.기계적 강도는 높지만 제품 패키지의 밀봉 상태는 보통입니다.
접착 디자인:쉘 재질 및 크기와의 호환성은 좋지만 비용이 높고 사이클 시간이 길며 일반적인 성능이 뛰어납니다.
전통적인 쉘 포장 공정과 달리 초음파 플라스틱 용접 기술은 소형 쉘 포장에 널리 사용됩니다.전자 제품상당한 프로세스 이점으로 인해 충전기와 같은 것입니다.
Lingke 초음파 용접이 공정에서는 용제나 기타 보조 제품을 추가할 필요가 없으며 변환기를 통해 전기 에너지를 기계 에너지로 변환합니다. 이 변환기는 용접할 소형 전자 제품의 플라스틱 껍질 사이에 고속 마찰을 일으키고 녹이고 압력을 가하여 냉각 및 경화됩니다.동시에 가공 중에 유해한 가스가 발생하지 않으며 깨끗하고 무공해입니다.
Lingke 초음파 용접처리 속도가 빠르고 단일 제품의 용접 시간을 0.01초에서 9.99초까지 조정할 수 있습니다.용접 공정이 간단하고 조작이 간단하여 인건비를 크게 절감하고 생산 효율성을 향상시키며 빠르고 효율적인 생산을 실현합니다.
용접 매개변수는 지원 소프트웨어 시스템을 통해 추적하고 모니터링할 수 있습니다.동시에 일부 모델은 고객이 용접 품질을 향상시킬 수 있도록 데이터 내보내기를 지원합니다.
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